此次项目定点，东风乘用车将基于黑芝麻智能华山二号 A1000 系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台。该域控平台算力达 58TOPS，可充分满足 L2、L2 + 等不同级别自动驾驶对行车及泊车的功能要求，包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等，预计在 2023 年量产。

 了解到，官方介绍，黑芝麻智能定位于 Tier 2，打造高性能自动驾驶芯片平台，黑芝麻智能华山二号 A1000 芯片是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。基于 A1000 系列芯片打造的 Drive Sensing 解决方案，是可量产搭载单 SOC 芯片的高阶行泊一体方案，支持 L2++ 行车领航 NOA、泊车 HPA / AVP、3D 360 环视全景、多路 DVR 等功能，帮助用户提升智能驾驶体验的同时也为车厂及零部件供应商提供大幅降本的可能。

东风集团于 2021 年发布“东方风起”计划，将打造整车业务、科技板块和服务生态“三大事业群”。其中，科技板块聚焦新能源，为汽车产业发展赋能。黑芝麻智能专注于高性能自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，基于核心芯片产品以及完善的客户赋能体系助力自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。