芯睿科技成立于 2021 年 2 月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，晶圆尺寸 2 英寸-12 英寸，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司核心研发团队均有 20 年以上半导体制程经验，其中硕博占比超三成，2021 年销售额超 9000 万，目前累计出货近 50 台，今年完成亿元轮融资。未来 3 年，芯睿科技年销售目标突破 2 亿元，年产值 80 台。

 了解到，晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的 MEMS、MOEMS 制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。

苏州纳米城现有 Ⅰ 区、Ⅱ 区纳米健康产业园和 Ⅲ 区第三代半导体产业园三个载体，已投用载体总建筑面积共 52 万㎡，另有在建项目总建筑面积约 43 万㎡，其中，苏州纳米城企业总部及高端研发基地项目主楼已于今年初封顶，全面启用在即，国家第三代半导体技术创新中心研发于产业化基地项目的企业总部工程在今年 10 月全面开启地上主体结构建设。同时苏州纳米城还在陆续规划建设新的项目，用于重大创新载体和企业产业化生产基地等，建成后可增加总建筑面积约 93 万㎡。