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IC 设计业者表示，自 2024 年 1 月起，台积电计划将先进制程报价上调 3%~6%，根据制程、订单规模和合作紧密程度，不同厂商涨幅不一。消息源还透露，目前台积电已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户进行沟通。

分析称，面对海外扩产成本、电费调涨等多重压力，尽管市场低迷且不少代工厂商尚处于降价维持客户的状态，但台积电仍决定通过调涨先进制程报价以抵消成本。另一方面，由于台积电在 7nm 以下先进制程上明显领先于三星等竞争对手，因而对此次调涨更具底气。

台积电则表示，对于市场传言不予评论。

另据IT之家此前报道，英伟达 CEO 黄仁勋近日也首度证实了与台积电合作紧密，并宣布最新 H100 芯片由台积电独家代工，甚至下一代的代工仍会交给台积电。而联发科的 3nm 产品也已经在台积电投片，而其 3nm 车用旗舰芯片预计将在 2025 年进入量产阶段。