据悉，三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA，但这些芯片并不完整，乏逻辑芯片中的SRAM。据说三星完整的3nm GAA晶圆很难生产，并且良率只有50%。有报道称如果良率没有攀升至70%，高通不会下订单。

在50%良率下，一片晶圆只能切割出一半的良品，但晶圆间隔并不会因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%。这也将使高通被迫提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环。

如果高通继续发现三星无法满足良率要求，那么其骁龙8 Gen 4很可能会放弃三星，转而采用台积电的N3E工艺进行量产，这将导致三星遭受重大损失。

另外，根据以往多年的经验，同一代制程工艺，三星制造的芯片不论是性能还是功耗发热，相比台积电都差了不少。