结合此前披露的信息，首款搭载联发科天玑9300移动平台的旗舰是vivo X100系列。

据悉，联发科天玑9300基于台积电4nm工艺制程打造，拥有多达4个Cortex-X4超大核、4个A720大核，同时功耗比上一代更低。

根据Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架构，Cortex-X4在相同工艺上可降低能耗40%。

至于Cortex-A720，它将是明年主流大核心，可以提升移动设备的持续性能，是新CPU集群的主核心。

联发科天玑9300的超大核+大核方案，在性能和功耗上实现了质的飞跃。这一设计有望在性能上挑战苹果芯片，与已经发布的A17 Pro正面对决。